摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第1章 文献综述 | 第11-25页 |
·本课题的意义 | 第11页 |
·粘接技术简介 | 第11-14页 |
·粘接技术的定义 | 第11页 |
·粘接技术的原理 | 第11-12页 |
·粘接技术的优越性 | 第12页 |
·粘接理论 | 第12-14页 |
·影响胶粘及其强度的因素 | 第14页 |
·胶粘剂粘接工艺 | 第14页 |
·耐高温胶粘剂 | 第14-15页 |
·聚醚酰亚胺(PI)胶粘剂的概况和发展 | 第15-20页 |
·PI的概述 | 第15-17页 |
·聚酰亚胺(PI)胶粘剂改性 | 第17-18页 |
·国内双马来酰亚胺树脂改性研究进展 | 第18-20页 |
·烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂的研究进展 | 第20-22页 |
·双马来酰亚胺的性能 | 第20-21页 |
·烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂 | 第21-22页 |
·烯丙基化合物的反应特性 | 第21-22页 |
·烯丙基化合物与BMI的反应探讨 | 第22页 |
·耐高温有机胶粘剂的展望 | 第22-23页 |
·环保问题不容忽视 | 第22页 |
·开发耐久热胶粘剂 | 第22-23页 |
·加强应用基础理论研究开发功能性耐热胶粘剂 | 第23页 |
·开发低成本的耐热胶粘剂 | 第23页 |
·本课题的意义及创新点 | 第23-25页 |
·本课题的目的意义 | 第23-24页 |
·本课题的创新点 | 第24-25页 |
第2章 BMI/DABPA树脂基体的制备及性能研究 | 第25-37页 |
·主要使用的试剂及原料 | 第25-27页 |
·原料来源 | 第25页 |
·原料性质 | 第25-27页 |
·改性机理 | 第27页 |
·实验主要设备 | 第27-28页 |
·样品的制备 | 第28页 |
·BMI/DABPA二元预聚体的制备 | 第28页 |
·改性树脂胶体的制备 | 第28页 |
·材料测试及表征 | 第28-29页 |
·结果与讨论 | 第29-36页 |
·BMI/DABPA的反应条件研究 | 第29-32页 |
·BMI/DABPA树脂固化工艺的确定以及固化机理 | 第32-34页 |
·DSC示差扫描热分析 | 第32-33页 |
·凝胶化时间测定 | 第33-34页 |
·红外光谱分析 | 第34-35页 |
·树脂的热稳定性分析 | 第35-36页 |
·结论 | 第36-37页 |
第3章 BMI/DABPA/E-51胶粘剂的制备与性能研究 | 第37-48页 |
·改性机理 | 第37-39页 |
·BMI与APC的反应 | 第38页 |
·BMI/APC/EP的固化反应 | 第38-39页 |
·实验部分 | 第39-40页 |
·实验原料 | 第39页 |
·实验设备 | 第39-40页 |
·粘接试片的制作和表面处理 | 第40页 |
·BMI/DABPA/E-51三元预聚体的制备 | 第40页 |
·改性树脂浇铸体的制备 | 第40页 |
·测试与表征 | 第40-41页 |
·结果与讨论 | 第41-47页 |
·固化工艺的确定以及固化机理 | 第42页 |
·红外光谱分析 | 第42-43页 |
·BMI/DABPA/E-51三元体系胶粘剂树脂力学性能的研究 | 第43-44页 |
·拉伸剪切强度分析 | 第44-45页 |
·BMI/DABPA/E-51三元胶粘剂体系的热稳定性分析 | 第45-46页 |
·DMA(Dynamic Mechanical Analysis)分析 | 第46-47页 |
·结论 | 第47-48页 |
第4章 BMI/DABPA/纳米橡胶改性E-51胶粘剂的制备与性能研究 | 第48-59页 |
·前言 | 第48页 |
·实验部分 | 第48-51页 |
·实验原料 | 第48-49页 |
·纳米橡胶改性环氧树脂HH-0801 | 第49-50页 |
·实验设备 | 第50页 |
·粘接试片的制作和表面处理 | 第50页 |
·BMI/DABPA/HH-0801纳米复合材料的制备 | 第50-51页 |
·改性树脂浇铸体的制备 | 第51页 |
·测试与表征 | 第51-52页 |
·结果与讨论 | 第52-57页 |
·固化工艺的确定以及固化机理 | 第52-53页 |
·红外光谱分析 | 第53页 |
·BMI/DABPA/纳米改性E-51三元体系胶粘剂树脂力学性能的研究 | 第53-54页 |
·拉伸剪切强度分析 | 第54-55页 |
·热重分析 | 第55-56页 |
·DMA(Dynamic Mechanical Analysis)分析 | 第56-57页 |
·小结 | 第57-59页 |
第5章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附录 | 第65页 |