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印刷电路板生产废水处理工艺的研究 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第1-5页 | | Abstract | 第5-8页 | | 第一章 绪论 | 第8-22页 | | ·我国水资源污染现状及污水处理技术概述 | 第8-12页 | | ·我国水资源和水污染现状 | 第8-9页 | | ·污水处理的基本原理 | 第9页 | | ·污水处理技术概述 | 第9-12页 | | ·印刷电路板废水处理的重要性 | 第12-14页 | | ·印刷电路板废水的来源及一般分类方法 | 第14-15页 | | ·国内外处理方法研究现状分析 | 第15-20页 | | ·化学沉淀法 | 第15-16页 | | ·电解法 | 第16-17页 | | ·化学氧化法 | 第17-18页 | | ·离子交换法 | 第18页 | | ·吸附法 | 第18-19页 | | ·生物处理法 | 第19-20页 | | ·其它处理方法 | 第20页 | | ·印刷电路板废水处理工艺流程的一般特点 | 第20-22页 | | 第二章 工程概况 | 第22-33页 | | ·工程背景 | 第22-23页 | | ·工艺流程 | 第23-24页 | | ·主要构筑物及设备参数 | 第24-33页 | | 第三章 印刷电路板废水混凝—沉淀—氧化处理试验研究与分析 | 第33-52页 | | ·试验条件与方法 | 第33-36页 | | ·试验仪器和试剂 | 第33-34页 | | ·试验方法与数据处理 | 第34-36页 | | ·混凝投药试验研究结果与讨论 | 第36-43页 | | ·不同混凝剂对废水处理效果影响的比较研究 | 第36-38页 | | ·硅藻土对废水处理效果的影响分析 | 第38-40页 | | ·PAM 对废水处理效果的影响分析 | 第40-43页 | | ·沉淀试验研究结果与讨论 | 第43-44页 | | ·氧化投药试验研究结果与讨论 | 第44-46页 | | ·正交试验确定最佳的工艺参数 | 第46-49页 | | ·正交实验设计 | 第46-47页 | | ·正交试验计算结果 | 第47-48页 | | ·实验结果与讨论 | 第48-49页 | | ·最佳试验条件下废水BOD5、SS 的去除效果的研究 | 第49-50页 | | ·最佳试验条件下废水处理前后效果对比 | 第50-51页 | | ·试验小结 | 第51-52页 | | 第四章 工程的安装与调试运行 | 第52-59页 | | ·工程的安装 | 第52-55页 | | ·调试运行 | 第55-59页 | | ·工程调试 | 第55页 | | ·运行效果分析 | 第55-59页 | | 第五章 技术经济分析 | 第59-60页 | | 第六章 结论与建议 | 第60-62页 | | ·结论 | 第60页 | | ·建议 | 第60-62页 | | 参考文献 | 第62-66页 | | 致谢 | 第66-67页 | | 附录 攻读学位期间发表的论文 | 第67页 |
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论文编号BS601399，这篇论文共67页
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