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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--多层结构的带通滤波器设计
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多层结构的带通滤波器设计
 
     论文目录
 
摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 本文研究背景第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 本文的主要研究内容第12-14页
第二章 滤波器的基本原理第14-22页
    2.1 滤波器的分类第14-15页
    2.2 三种基本函数滤波器第15页
    2.3 滤波器的主要技术指标第15-18页
    2.4 滤波器的传输零点第18-21页
        2.4.1 串联LC谐振第19页
        2.4.2 并联LC谐振第19-20页
        2.4.3 交叉耦合第20-21页
    2.5 小结第21-22页
第三章 LTCC阶梯阻抗谐振带通滤波器设计第22-34页
    3.1 SIR谐振器第22-23页
        3.1.1 SIR谐振器的结构演变第22-23页
        3.1.2 λ/4 SIR谐振器第23页
    3.2 LTCC技术第23-26页
        3.2.1 LTCC材料介绍第24页
        3.2.2 LTCC工艺流程第24-25页
        3.2.3 LTCC技术优势第25-26页
        3.2.4 LTCC技术难题第26页
    3.3 带两个传输零点的六阶SIR带通滤波器设计第26-32页
        3.3.1 电路分析第26-27页
        3.3.2 结构分析与建模第27-29页
        3.3.3 仿真结果与容差分析第29-30页
        3.3.4 器件加工与测试第30-32页
    3.4 小结第32-34页
第四章 3D堆叠技术与TSV技术及其特性分析第34-42页
    4.1 TSV制作技术第34-36页
        4.1.1 刻蚀通孔第34-35页
        4.1.2 积淀绝缘层第35页
        4.1.3 积淀阻挡层第35-36页
        4.1.4 铜填充第36页
    4.2 3D堆叠技术第36-39页
        4.2.1 剪薄第37页
        4.2.2 对准第37-38页
        4.2.3 键合第38-39页
    4.3 圆柱型TSV的寄生参数提取第39-41页
        4.3.1 圆柱型TSV的寄生电阻第39-40页
        4.3.2 圆柱型TSV的寄生电容第40-41页
        4.3.3 圆柱型TSV的寄生电感第41页
    4.4 小结第41-42页
第五章 TSV工艺的THz基片集成波导带通滤波器设计第42-68页
    5.1 SIW结构与传输特性分析第42-46页
        5.1.1 矩形波导第42-43页
        5.1.2 SIW与矩形波导之间的等效关系第43-44页
        5.1.3 微带线与SIW结构的转换第44-45页
        5.1.4 传输特性第45-46页
        5.1.5 传输模式分析第46页
    5.2 SIW谐振腔与相互之间的耦合第46-53页
        5.2.1 SIW谐振腔第46-48页
        5.2.2 谐振腔之间的耦合第48-50页
        5.2.3 SIW谐振腔耦合的实现形式第50-53页
    5.3 TSV工艺的THz基片集成波导带通滤波器设计第53-66页
        5.3.1 平面磁耦合SIW滤波器设计第54-59页
        5.3.2 纵向堆叠磁耦合型SIW滤波器设计第59-61页
        5.3.3 双层交叉耦合SIW滤波器设计第61-66页
    5.4 小结第66-68页
第六章 总结与展望第68-70页
    6.1 总结第68页
    6.2 不足与展望第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-76页
附录A 攻读硕士期间的研究成果第76页

 
 
论文编号BS2749255,这篇论文共76
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