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Bi基高温无铅焊料润湿性和高温时效性能 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第5-6页 | | Abstract | 第6-7页 | | 第1章 绪论 | 第10-20页 | | 1.1 课题背景 | 第10-11页 | | 1.2 高温无铅焊料的研究现状 | 第11-14页 | | 1.2.1 Zn基合金焊料 | 第12页 | | 1.2.2 Sn-Au基合金焊料 | 第12页 | | 1.2.3 Bi基复合焊料 | 第12-14页 | | 1.3 高温无铅焊料的润湿性 | 第14-17页 | | 1.3.1 润湿角的测试方法 | 第15-16页 | | 1.3.2 润湿机制 | 第16-17页 | | 1.3.3 改善润湿行为的方法与途径 | 第17页 | | 1.4 高温无铅焊料与基板间界面反应的研究 | 第17-18页 | | 1.5 本论文的研究目的与主要内容 | 第18-20页 | | 第2章 实验材料及方法 | 第20-31页 | | 2.1 电镀Ni工艺试验材料及研究方法 | 第20-25页 | | 2.1.1 化学试剂及材料 | 第20-21页 | | 2.1.2 试验设备 | 第21页 | | 2.1.3 电镀试样处理 | 第21-23页 | | 2.1.4 试验方法 | 第23页 | | 2.1.5 镀层性能测试 | 第23-25页 | | 2.2 铺展法测无铅焊料润湿性 | 第25-27页 | | 2.2.1 实验材料 | 第25-26页 | | 2.2.2 试验过程 | 第26-27页 | | 2.3 座滴法测润湿角 | 第27-29页 | | 2.3.1 实验材料 | 第28页 | | 2.3.2 实验过程 | 第28-29页 | | 2.4 焊后时效处理 | 第29-31页 | | 2.4.1 实验过程 | 第29-30页 | | 2.4.2 观察焊接接头的微观形貌 | 第30-31页 | | 第3章 Bi基焊料润湿性研究 | 第31-47页 | | 3.1 电镀Ni工艺研究 | 第31-34页 | | 3.1.1 镀液成分及工艺参数 | 第31-32页 | | 3.1.2 镀层性能分析 | 第32-34页 | | 3.2 用铺展面积法测焊料润湿性 | 第34-42页 | | 3.2.1 试验数据 | 第34-35页 | | 3.2.2 试验结果分析 | 第35-42页 | | 3.3 座滴法测焊料润湿角 | 第42-46页 | | 3.3.1 实验数据 | 第42-43页 | | 3.3.2 数据分析 | 第43-46页 | | 3.4 本章小结 | 第46-47页 | | 第4章 焊后时效处理 | 第47-55页 | | 4.1 时效处理后焊接接头分析 | 第47-54页 | | 4.1.1 界面Bi、Bi-0.5Cu/Cu时效分析 | 第47-48页 | | 4.1.2 Bi、Bi-0.5Cu/Ni界面时效分析 | 第48-51页 | | 4.1.3 Bi-1.2Zn焊接接头界面时效分析 | 第51-54页 | | 4.2 本章小结 | 第54-55页 | | 结论 | 第55-56页 | | 参考文献 | 第56-59页 | | 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第59-60页 | | 致谢 | 第60页 |
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论文编号BS4075605，这篇论文共60页
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