| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-15页 |
| 1.1.1 3D SIP和3DIC技术概念 | 第13-14页 |
| 1.1.2 三维集成封装中的热管理问题 | 第14-15页 |
| 1.2 微流道散热技术的研究现状 | 第15-24页 |
| 1.3 课题来源及本文研究目标 | 第24页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第24页 |
| 1.3.2 选题意义与研究目标 | 第24页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 内嵌微流道TSV转接板设计与工艺 | 第26-52页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 内嵌微流道TSV转接板工艺流程设计 | 第26-29页 |
| 2.3 内嵌微流道TSV转接板结构设计 | 第29-34页 |
| 2.4 内嵌微流道TSV转接板工艺开发 | 第34-50页 |
| 2.4.1 深硅刻蚀工艺 | 第34-35页 |
| 2.4.2 硅-硅键合工艺 | 第35-41页 |
| 2.4.3 减薄工艺 | 第41-42页 |
| 2.4.4 热氧化工艺 | 第42页 |
| 2.4.5 双面溅射工艺 | 第42-43页 |
| 2.4.6 电镀铜工艺 | 第43-48页 |
| 2.4.7 电镀金工艺 | 第48-49页 |
| 2.4.8 湿法腐蚀工艺 | 第49-50页 |
| 2.4.9 划片和筛选 | 第50页 |
| 2.5 小结 | 第50-52页 |
| 第三章 TSV转接板集成微流道散热性能测试分析 | 第52-76页 |
| 3.1 引言 | 第52页 |
| 3.2 片上集成Pt电阻的TSV转接板微流道散热测试 | 第52-62页 |
| 3.2.1 Pt电阻模拟热源的制作 | 第53-55页 |
| 3.2.2 测试盒体装配 | 第55-56页 |
| 3.2.3 散热测试系统搭建 | 第56-58页 |
| 3.2.4 片上集成Pt电阻转接板散热测试分析 | 第58-62页 |
| 3.3 准三维集成模拟功率芯片的TSV转接板微流道散热测试 | 第62-66页 |
| 3.4 TSV转接板微流道散热2.5D集成GaN功放模块 | 第66-74页 |
| 3.4.1 2.5D集成GaN射频功率放大器组件设计及装配 | 第66-69页 |
| 3.4.2 2.5D集成GaN RF功率放大器组件的功能性测试 | 第69-72页 |
| 3.4.3 集成微流道冷却技术的研究成果对比 | 第72-74页 |
| 3.5 小结 | 第74-76页 |
| 第四章 TSV转接板集成微流道散热能力预测分析 | 第76-84页 |
| 4.1 引言 | 第76页 |
| 4.2 TSV转接板集成微流道热特性分析模型 | 第76-78页 |
| 4.3 微流道极限散热能力分析和预测 | 第78-82页 |
| 4.4 小结 | 第82-84页 |
| 第五章 总结与展望 | 第84-88页 |
| 5.1 研究工作总结 | 第84-85页 |
| 5.2 研究工作展望 | 第85-88页 |
| 参考文献 | 第88-92页 |
| 致谢 | 第92-94页 |
| 攻读硕士学位期间取得的科研成果 | 第94页 |
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