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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--微型叠层芯片的红外测温实验研究
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微型叠层芯片的红外测温实验研究
 
     论文目录
 
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·叠层芯片封装技术第9-11页
     ·叠层芯片封装技术简介第9页
     ·叠层芯片封装技术分类第9-11页
   ·引线键合技术第11-13页
     ·引线键合技术简介第11-12页
     ·引线键合主要工艺参数介绍第12-13页
   ·温度测量技术第13-16页
     ·接触式温度传感器第14页
     ·非接触式温度传感器第14-16页
   ·国内外研究现状与水平第16-19页
   ·论文课题来源、研究意义及研究内容第19-22页
     ·课题来源第19页
     ·课题研究的意义第19-20页
     ·论文的主要研究内容第20-22页
第二章 实验平台建立及温度采集第22-32页
   ·引言第22页
   ·实验所需的材料与设备简介第22-30页
     ·引线键合机第22-24页
     ·外测温仪第24-26页
     ·温度采集设备第26-29页
     ·实验芯片第29-30页
   ·实验原理及实验步骤第30-32页
     ·实验原理第30-31页
     ·实验步骤第31-32页
第三章 使用MP-MB红外测温仪进行加热台温度测量方法第32-50页
   ·引言第32页
   ·加热台表面温度获取第32-34页
     ·加热台起始温度不同的温度测量第33页
     ·加热台加热温度不同的温度测量第33-34页
   ·实验结果分析第34-49页
     ·加热台传热简析第34-36页
     ·起始温度不同的温度测量结果分析第36-39页
     ·加热温度不同的温度测量结果分析第39-40页
     ·加热台温度曲线拟合第40-43页
     ·马尔萨斯(Malthus)模型曲线拟合第43-47页
     ·拟合结果讨论第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 叠层芯片温度测量实验第50-73页
   ·引言第50页
   ·叠层芯片悬臂与非悬臂区域温度测量实验第50-62页
     ·实验过程第50-51页
     ·实验结果分析第51-57页
     ·实验结果曲线拟合第57-61页
     ·拟合结果讨论第61-62页
     ·实验小结第62页
   ·叠层芯片上下层温度测量实验第62-71页
     ·实验过程第62-63页
     ·实验结果分析第63-68页
     ·实验结果曲线拟合第68-71页
     ·拟合结果讨论第71页
     ·实验小结第71页
   ·本章小结第71-73页
第五章 全文总结第73-75页
参考文献第75-79页
附录第79-86页
致谢第86-87页
攻读硕士学位期间的研究成果第87页

 
 
论文编号BS1774706,这篇论文共87
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