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当前位置:教育论文中心首页--博士论文--集成电路产业公共服务体系建设研究
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集成电路产业公共服务体系建设研究
 
     论文目录
 
摘要第1-4页
ABSTRACT第4-10页
第一章 绪论第10-27页
   ·研究背景及意义第10-14页
     ·研究背景第10-13页
     ·研究意义第13-14页
   ·国内外文献综述第14-20页
     ·公共服务体系建设第14-16页
     ·公共服务实践第16-20页
   ·国内外集成电路产业公共服务现状第20-21页
     ·国外相关情况第20页
     ·国内相关情况第20-21页
   ·目前存在的主要问题第21-22页
   ·研究内容和技术路线第22-25页
     ·研究内容第22-24页
     ·技术路线第24-25页
   ·篇章结构第25-27页
第二章 公共服务理论基础第27-35页
   ·公共服务第27-30页
     ·公共服务基本概念第27-28页
     ·公共服务分类第28-29页
     ·公共服务特征第29-30页
   ·公共服务体系第30-31页
     ·公共服务体系含义第30页
     ·公共服务体系建设第30-31页
   ·公共服务发展趋势与完善措施第31-34页
     ·公共服务发展趋势第31-33页
     ·完善公共服务的措施第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 集成电路技术及产业发展状况第35-51页
   ·集成电路简介第35-37页
   ·集成电路技术第37-42页
     ·集成电路设计技术第37-41页
     ·集成电路制造技术第41页
     ·集成电路封装测试技术第41-42页
   ·集成电路产业及现状第42-48页
     ·集成电路产业第42-45页
     ·集成电路产业现状第45-48页
   ·我国集成电路产业面临的主要问题第48-50页
   ·本章小结第50-51页
第四章 集成电路产业公共服务建设内容和组织形式研究第51-68页
   ·公共服务建设的迫切性第51-52页
   ·集成电路公共服务建设内容评审参数第52-63页
     ·评价指标和权重第52-53页
     ·评价等级和加权向量第53-54页
     ·内容评审参数第54-55页
     ·评审参数应用第55-63页
   ·公共服务组织形式研究第63-67页
     ·服务内容第63-64页
     ·组织服务架构第64-66页
     ·运行机制第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第五章 基于SOA 的产业公共服务信息平台的设计与实现第68-79页
   ·SOA 基础知识及相关技术第68-71页
     ·SOA 基础第68-69页
     ·Web 服务第69-70页
     ·SOA 服务与 Web 服务之间的关系第70-71页
   ·公共服务信息平台的总体设计第71-72页
     ·平台设计目标第71页
     ·平台设计原则第71-72页
     ·平台功能架构第72页
   ·服务的实现第72-75页
     ·J2EE 实现Web 服务第73-74页
     ·接口实现第74-75页
   ·公共服务信息平台的实现第75-78页
     ·系统的开发工具第75-76页
     ·平台功能模块第76-78页
   ·本章小结第78-79页
第六章 集成电路产业景气指数研究第79-101页
   ·景气指数研究背景和目的第79-81页
   ·景气指数研究第81-85页
     ·景气指标选取原则与方法第81-83页
     ·景气指标体系构成第83页
     ·景气指数的构建及计算方法第83-85页
   ·全球集成电路产业景气指数实证分析第85-99页
     ·景气指标的选择第85-90页
     ·景气指标权重研究第90-91页
     ·合成指数的计算第91-97页
     ·全球集成电路产业景气分析第97-99页
   ·中国IC 产业变化与国际市场的相关性分析第99-100页
   ·本章小结第100-101页
第七章 集成电路产业发展战略和政策措施研究第101-108页
   ·产业发展战略研究第101-104页
     ·发展思路第101-103页
     ·发展重点第103-104页
   ·主要措施建议第104-106页
     ·实施积极的财政、税收、融资政策第104-105页
     ·做好国产芯片的研发和推广应用工作第105页
     ·加大资金支持力度,做好标准引领工作第105页
     ·加强人才培养,积极引进海外人才第105页
     ·建设公共服务平台,营造良好产业发展环境第105-106页
   ·主要政策建议第106-107页
     ·投融资政策第106页
     ·税收政策第106-107页
     ·技术、人才与知识产权政策第107页
     ·装备政策第107页
   ·本章小结第107-108页
第八章 总结、创新点与展望第108-111页
   ·总结第108-109页
   ·创新点第109-110页
   ·进一步研究展望第110-111页
参考文献第111-120页
发表论文和参加科研情况说明第120-122页
 一、发表论文情况第120页
 二、获得奖励情况第120-121页
 三、参加科研情况第121-122页
致谢第122页

 
 
论文编号BS2356,这篇论文共122
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