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钛合金表面电沉积纳米镍钴中间层扩散连接技术研究 |
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| 摘要 | 第4-6页 | | Abstract | 第6-11页 | | 第1章绪论 | 第11-25页 | | 1.1引言 | 第11-12页 | | 1.2表面纳米化改性方法 | 第12-18页 | | 1.2.1表面沉积法 | 第12-16页 | | 1.2.2自纳米化法 | 第16-18页 | | 1.3Ni-Co电沉积层热稳定性 | 第18-19页 | | 1.4钛合金扩散连接研究现状 | 第19-23页 | | 1.4.1钛合金扩散连接概述 | 第19-20页 | | 1.4.2扩散连接原理与过程 | 第20页 | | 1.4.3扩散连接影响因素 | 第20-22页 | | 1.4.4表面纳米化在扩散连接中的应用 | 第22-23页 | | 1.5选题意义与研究内容 | 第23-25页 | | 第2章材料制备工艺及研究方法 | 第25-36页 | | 2.1引言 | 第25页 | | 2.2实验材料及制备方法 | 第25-29页 | | 2.2.1脉冲电沉积装置 | 第25-27页 | | 2.2.2电沉积液成分及配制 | 第27-28页 | | 2.2.3电极预处理 | 第28-29页 | | 2.2.4钛合金表面镍钴纳米化试验 | 第29页 | | 2.3实验装置 | 第29-30页 | | 2.4测试分析与表征方法 | 第30-36页 | | 2.4.1表面结构分析 | 第30-33页 | | 2.4.2力学性能分析 | 第33-36页 | | 第3章Co元素及电流密度对电沉积层的影响 | 第36-47页 | | 3.1引言 | 第36页 | | 3.2电沉积液Co元素含量及电流密度对电沉积层的影响 | 第36-45页 | | 3.2.1电沉积层形貌及成分 | 第36-41页 | | 3.2.2硬度 | 第41-42页 | | 3.2.3结合力 | 第42-44页 | | 3.2.4粗糙度 | 第44-45页 | | 3.3本章小结 | 第45-47页 | | 第4章纳米镍钴电沉积层热稳定性 | 第47-55页 | | 4.1前言 | 第47页 | | 4.2热处理后电沉积层 | 第47-53页 | | 4.2.1热处理后电沉积层晶粒形貌、尺寸与成分 | 第47-49页 | | 4.2.2热处理后电沉积层的组织结构 | 第49-50页 | | 4.2.3未氧化镍钴晶粒形貌、尺寸与成分 | 第50-53页 | | 4.3本章小结 | 第53-55页 | | 第5章钛合金表面电沉积纳米镍钴中间层扩散连接 | 第55-66页 | | 5.1前言 | 第55页 | | 5.2实验装置与过程 | 第55-57页 | | 5.2.1模具 | 第55-56页 | | 5.2.2加压方式 | 第56页 | | 5.2.3真空环境 | 第56页 | | 5.2.4实验材料 | 第56-57页 | | 5.2.5实验过程 | 第57页 | | 5.3TC4板材直接低温扩散连接 | 第57-59页 | | 5.3.1TC4板材直接低温扩散连接焊缝形貌 | 第57-58页 | | 5.3.2TC4板材直接低温扩散连接剪切强度 | 第58-59页 | | 5.3.3TC4板材直接低温扩散连接断口形貌 | 第59页 | | 5.4电沉积纳米化中间层对TC4低温扩散连接的影响 | 第59-63页 | | 5.4.1不同电沉积厚度中间层焊缝形貌及成分 | 第59-62页 | | 5.4.2不同电沉积厚度中间层剪切强度 | 第62-63页 | | 5.4.3不同电沉积厚度中间层断口形貌及成分 | 第63页 | | 5.5扩散连接时间对TC4低温扩散连接的影响 | 第63-64页 | | 5.5.1不同电沉积层厚度焊缝形貌 | 第63-64页 | | 5.5.2不同电沉积厚度中间层剪切强度 | 第64页 | | 5.6本章小结 | 第64-66页 | | 结论 | 第66-67页 | | 参考文献 | 第67-73页 | | 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第73-75页 | | 致谢 | 第75页 |
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论文编号BS4740306，这篇论文共75页
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