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SiC基VDMOS器件UIS应力退化机理及寿命模型研究
 
     论文目录
 
摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 论文的背景及意义第8-13页
    1.2 国内外研究现状第13-15页
    1.3 研究内容与主要目标第15-16页
    1.4 论文组织第16-18页
第二章 SiC基VDMOS器件工作原理及UIS应力退化研究方法第18-34页
    2.1 SiC基VDMOS器件基本结构及工作原理第18-28页
    2.2 SiC基VDMOS器件UIS应力退化研究方法第28-33页
    2.3 本章小结第33-34页
第三章 SiC基VDMOS器件UIS应力退化研究第34-56页
    3.1 SiC基VDMOS器件UIS应力退化机理第34-43页
    3.2 结温对SiC基VDMOS器件UIS应力退化的影响第43-45页
    3.3 UIS应力峰值电流对SiC基VDMOS器件退化的影响第45-46页
    3.4 UIS电路参数对SiC基VDMOS器件退化的影响第46-49页
    3.5 高UIS应力可靠性SiC基VDMOS器件研究第49-53页
    3.6 本章小结第53-56页
第四章 SiC基VDMOS器件UIS应力寿命模型研究第56-66页
    4.1 SiC基VDMOS器件UIS应力寿命建模方案第56-60页
    4.2 SiC基VDMOS器件UIS应力寿命模型参数提取第60-64页
    4.3 SiC基VDMOS器件UIS应力寿命模型验证第64-65页
    4.4 本章小结第65-66页
第五章 总结及展望第66-68页
    5.1 总结第66-67页
    5.2 展望第67-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-74页
硕士期间取得成果第74页

 
 
论文编号BS2639407,这篇论文共74
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