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碳化硅晶须增强Sn3.0Ag0.5Cu复合钎料的研究 |
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| 摘要 | 第4-5页 | | Abstract | 第5页 | | 1 绪论 | 第8-18页 | | 1.1 研究背景和意义 | 第8页 | | 1.2 无铅钎料的研究现状 | 第8-10页 | | 1.3 复合钎料的增强相 | 第10-11页 | | 1.4 无铅复合钎料的研究 | 第11-16页 | | 1.5 研究目的和内容 | 第16-18页 | | 2 实验材料、设备及方法 | 第18-29页 | | 2.1 实验材料 | 第18-19页 | | 2.2 实验设备和实验方法 | 第19-29页 | | 3 添加SiC晶须对钎料显微组织及钎焊性的影响 | 第29-37页 | | 3.1 添加SiC晶须对钎料显微组织的影响 | 第29-31页 | | 3.2 添加SiC晶须对钎料熔化温度的影响 | 第31-33页 | | 3.3 添加SiC晶须对钎料润湿性的影响 | 第33-35页 | | 3.4 本章小结 | 第35-37页 | | 4 添加SiC晶须对钎料机械性能的影响 | 第37-47页 | | 4.1 添加SiC晶须对钎料显微硬度的影响 | 第37-39页 | | 4.2 添加SiC晶须对钎料剪切强度的影响 | 第39-46页 | | 4.3 本章小结 | 第46-47页 | | 5 添加SiC晶须对界面金属间化合物的影响 | 第47-59页 | | 5.1 重熔和时效过程中界面IMCS的生长 | 第47-52页 | | 5.2 电迁移过程中界面IMCS的生长 | 第52-58页 | | 5.3 本章小结 | 第58-59页 | | 6 全文总结与展望 | 第59-60页 | | 致谢 | 第60-61页 | | 参考文献 | 第61-67页 | | 附录1 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第67页 |
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论文编号BS3262007，这篇论文共67页
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