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当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--镁合金ZK60瞬间液相扩散连接工艺研究
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镁合金ZK60瞬间液相扩散连接工艺研究
 
     论文目录
 
摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第一章 绪论第7-17页
    1.1 镁及镁合金的概述第7-11页
        1.1.1 镁的发展概况第7-8页
        1.1.2 镁合金的应用第8-9页
        1.1.3 镁合金的研究现状第9-11页
    1.2 镁合金的焊接第11-15页
        1.2.1 镁合金焊接的特点第11页
        1.2.2 镁合金的焊接方法第11-13页
        1.2.3 瞬间液相扩散连接研究现状第13-15页
    1.3 本文选题意义及研究内容第15-17页
第二章 TLP连接过程分析及中间层材料的选择第17-26页
    2.1 瞬间液相扩散焊特点概述第17页
    2.2 瞬间液相扩散连接的机理与模型解析第17-22页
    2.3 中间层的选择第22-23页
    2.4 TLP工艺参数的选择原则理论分析第23-26页
第三章 以铝箔为中间层制备TLP连接试样第26-41页
    3.1 引言第26页
    3.2 试验材料、试验设备及方法第26-29页
        3.2.1 试验材料第26-27页
        3.2.2 试验设备第27页
        3.2.3 试验方法第27-29页
            3.2.3.1 试验前处理第27-28页
            3.2.3.2 试验工艺参数选取讨论第28-29页
    3.3 试验结果分析第29-38页
        3.3.1 瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响第29-32页
            3.3.1.1 预紧压力对接头强度的影响第30页
            3.3.1.2 连接温度对接头强度的影响第30-31页
            3.3.1.3 保温时间对接头强度的影响第31-32页
        3.3.3 接头组织的金相微观观察与分析第32-34页
            3.3.3.1 不同压力对焊缝微观组织的影响第32页
            3.3.3.2 不同温度对焊缝微观组织的影响第32-33页
            3.3.3.3 不同保温时间对微观组织的影响第33-34页
        3.3.4 焊接接头的剪切断口的扫描电镜以及能谱分析第34-38页
        3.3.5 接头区域的X射线衍射分析第38页
    3.4 压力对焊接过程的影响第38-40页
    3.5 本章小结第40-41页
第四章 以锌箔为中间层进行ZK60的TLP连接第41-52页
    4.1 引言第41页
    4.2 试验材料、试验设备及方法第41页
    4.3 试验结果分析第41-50页
        4.3.1 瞬间液相连接工艺参数对接头性能的影响第42-43页
            4.3.1.1 压力对接头剪切强度的影响第42页
            4.3.1.2 连接温度对接头剪切强度的影响第42页
            4.3.1.3 保温时间对接头强度的影响第42-43页
        4.3.2 接头组织的金相微观观察与分析第43-47页
            4.3.2.1 不同压力对接头微观组织的影响第43-44页
            4.3.2.2 不同连接温度对接头微观组织的影响第44-46页
            4.3.2.3 不同保温时间对接头微观组织的影响第46-47页
        4.3.3 焊接接头剪切断口的扫描电镜以及能谱分析第47-49页
        4.3.4 接头区域的X射线衍射分析第49-50页
    4.4 本章小结第50-52页
第五章 总结与展望第52-54页
    5.1 总结第52-53页
    5.2 展望第53-54页
参考文献第54-58页
致谢第58-59页
攻读硕士学位期间主要学术成果第59-60页

 
 
论文编号BS3891107,这篇论文共60
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