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三维集成电路中硅通孔电源分配网络分析与设计 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第5-7页 | | ABSTRACT | 第7-9页 | | 符号对照表 | 第14-16页 | | 缩略语对照表 | 第16-21页 | | 第一章 绪论 | 第21-41页 | | 1.1 三维集成技术研究背景 | 第21-22页 | | 1.2 三维集成技术 | 第22-30页 | | 1.2.1 三维集成技术概念 | 第22-23页 | | 1.2.2 三维集成技术的起源和发展历史 | 第23-25页 | | 1.2.3 三维集成电路的研究进展及应用前景 | 第25-28页 | | 1.2.4 三维集成技术面临的挑战 | 第28-30页 | | 1.3 三维集成电路中电源分配网络 | 第30-37页 | | 1.3.1 基于TSV的三维电源分配网络 | 第30-31页 | | 1.3.2 三维集成电源分配网络设计与挑战 | 第31-32页 | | 1.3.3 硅通孔电源分配网络的研究进展 | 第32-37页 | | 1.4 本文的研究内容及章节结构 | 第37-41页 | | 第二章 3D PDN阻抗分析和电源噪声优化 | 第41-65页 | | 2.1 一种简易的3D PDN阻抗分析模型 | 第41-54页 | | 2.1.1 3D PDN阻抗模型及验证 | 第41-49页 | | 2.1.2 3D PDN阻抗拓展分析和讨论 | 第49-54页 | | 2.2 TSV电源噪声优化 | 第54-64页 | | 2.2.1 随频率变化的TSV寄生参数建模 | 第54-57页 | | 2.2.2 TSV寄生参数和电源噪声优化 | 第57-64页 | | 2.3 本章小结 | 第64-65页 | | 第三章 TSV噪声耦合及对PDN的影响 | 第65-85页 | | 3.1 TSV噪声耦合建模及PDN分析 | 第65-75页 | | 3.1.1 电源/地TSV之间的噪声耦合模型 | 第65-73页 | | 3.1.2 片上电源分配网络建模 | 第73-75页 | | 3.2 TSV噪声耦合模型验证及参数分析 | 第75-80页 | | 3.2.1 TSV噪声耦合模型验证 | 第75-77页 | | 3.2.2 TSV参数对于噪声耦合的影响 | 第77-78页 | | 3.2.3 考虑SSN之后的TSV噪声耦合效应 | 第78-80页 | | 3.3 整个PDN引起的电源供电噪声 | 第80-83页 | | 3.4 本章小结 | 第83-85页 | | 第四章 三维PDN热特性分析 | 第85-111页 | | 4.1 三维集成中PDN热模型 | 第85-91页 | | 4.1.1 PDN热属性和常用热分析方法 | 第85-89页 | | 4.1.2 基于有限体积法的三维热分析 | 第89-91页 | | 4.2 三维PDN结构的等效热导率模型 | 第91-97页 | | 4.2.1 TSV单元的等效热导率 | 第91-94页 | | 4.2.2 片上PDN单元的等效热导率 | 第94-97页 | | 4.3 仿真验证方法 | 第97-99页 | | 4.4 数值结果讨论 | 第99-110页 | | 4.4.1 TSV阵列等效热导率分析和验证 | 第99-101页 | | 4.4.2 片上PDN等效热导率分析 | 第101-103页 | | 4.4.3 TSV结构的热传导作用分析 | 第103-106页 | | 4.4.4 三维集成温度特性分析 | 第106-110页 | | 4.5 本章小结 | 第110-111页 | | 第五章 三维集成电热约束综合优化 | 第111-133页 | | 5.1 三维PDN电热约束分析 | 第111-113页 | | 5.2 三维PDN综合建模 | 第113-120页 | | 5.2.1 基于阻抗的三维PDN电源模型 | 第114-118页 | | 5.2.2 基于FVM的三维PDN热学模型 | 第118-120页 | | 5.3 三维PDN中 TSV电热综合优化 | 第120-130页 | | 5.3.1 三维芯片堆叠电源完整性分析 | 第120-125页 | | 5.3.2 三维芯片堆叠温度特性分析 | 第125-128页 | | 5.3.3 电热约束综合优化分析 | 第128-130页 | | 5.4 本章小结 | 第130-133页 | | 第六章 总结与展望 | 第133-137页 | | 6.1 全文总结 | 第133-135页 | | 6.2 工作展望 | 第135-137页 | | 参考文献 | 第137-151页 | | 致谢 | 第151-153页 | | 作者简介 | 第153-155页 |
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论文编号BS4415507，这篇论文共155页
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