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LTCC低介高频微波介质材料 |
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论文目录 |
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第一章 绪论 | 第1-33页 | ·引言 | 第9-10页 | ·LTCC技术概述 | 第10-16页 | ·LTCC技术的特点及应用 | 第10-13页 | ·LTCC技术的工艺过程 | 第13-14页 | ·LTCC技术对微波介质陶瓷材料的要求 | 第14-16页 | ·LTCC微波介质材料 | 第16-28页 | ·微波介质陶瓷的发展 | 第16-18页 | ·目前主要LTCC材料系统 | 第18-25页 | ·微波介质陶瓷研究存在问题与发展趋势 | 第25-28页 | ·微波介质陶瓷的低温烧结 | 第28-31页 | ·提出课题 | 第31-33页 | 第二章 实验方法 | 第33-37页 | ·原料 | 第33页 | ·实验仪器 | 第33页 | ·样品制备 | 第33-36页 | ·CMS、CZS基体陶瓷样品的制备 | 第33-34页 | ·低温烧结陶瓷样品的制备 | 第34-35页 | ·CaTiO_3的制备 | 第35-36页 | ·样品测试 | 第36-37页 | ·测量密度 | 第36-37页 | ·X射线衍射分析(XRD) | 第37页 | ·扫描电镜分析(SEM) | 第37页 | ·微波介电性能测试 | 第37页 | 第三章 CaSiO_3基体材料改性的研究 | 第37-52页 | ·研究背景与目的 | 第37-38页 | ·实验过程与方法 | 第38页 | ·实验结果与讨论 | 第38-51页 | ·(Ca_(1-x)Mg_x)SiO_3系统 | 第38-45页 | ·(Ca_(1-y)Zn_y)SiO_3系统 | 第45-51页 | ·小结 | 第51-52页 | 第四章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的低温烧结 | 第52-59页 | ·研究背景与目的 | 第52页 | ·实验过程与方法 | 第52-53页 | ·实验结果与讨论 | 第53-58页 | ·烧结特性 | 第53-54页 | ·相组成与显微结构分析 | 第54-56页 | ·介电性能 | 第56-58页 | ·小结 | 第58-59页 | 第五章 (Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷频率温度系数的调整 | 第59-64页 | ·研究背景与目的 | 第59页 | ·实验过程与方法 | 第59-60页 | ·实验结果与讨论 | 第60-63页 | ·烧结特性 | 第60-61页 | ·相组成 | 第61页 | ·介电性能 | 第61-62页 | ·(Ca_(0.3)Mg_(0.7))SiO_3陶瓷的应用 | 第62-63页 | ·小结 | 第63-64页 | 第六章 结论 | 第64-66页 | 参考文献 | 第66-69页 | 致谢 | 第69页 |
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