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E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第1-5页 | | Abstract | 第5-6页 | | 目录 | 第6-8页 | | 第1章 绪论 | 第8-14页 | | ·电子封装简介 | 第8-10页 | | ·电子封装的层次 | 第8-9页 | | ·电子封装的技术的发展和趋势 | 第9-10页 | | ·研究的目的和意义 | 第10页 | | ·国内外的研究概况 | 第10-11页 | | ·E 系列产品热性能研究现状 | 第10-11页 | | ·E 系列产品疲劳寿命研究现状 | 第11页 | | ·论文研究的主要内容 | 第11-14页 | | 第2章 电子封装产品的热管理与热疲劳 | 第14-26页 | | ·引言 | 第14页 | | ·热分析的基本理论 | 第14-16页 | | ·热传导 | 第14-15页 | | ·热对流 | 第15页 | | ·热辐射 | 第15-16页 | | ·热疲劳寿命的基本概念 | 第16-19页 | | ·Coffin-Manson 疲劳寿命预测公式 | 第17-18页 | | ·Anand 粘塑性本构模型 | 第18-19页 | | ·实验设计 | 第19-23页 | | ·实验设计方法 | 第19-20页 | | ·实验设计的基本原理 | 第20-21页 | | ·正交表（Orthogonal Array） | 第21页 | | ·损失函数 | 第21页 | | ·信号噪音比（Signal to Noise Ratio） | 第21-22页 | | ·变异分析（ANOVA） | 第22-23页 | | ·有限元分析技术 | 第23-25页 | | ·有限单元法的基本思想 | 第23-24页 | | ·ANSYS 软件介绍 | 第24页 | | ·ANSYS 有限元分析的主要流程 | 第24-25页 | | ·本章小结 | 第25-26页 | | 第3章 双圈 QFN 封装热性能及其实验设计 | 第26-42页 | | ·引言 | 第26页 | | ·双圈 QFN 封装热性能的有限元分析 | 第26-32页 | | ·双圈 QFN 封装的结构 | 第26-27页 | | ·建立双圈 QFN 封装体的有限元模型 | 第27-30页 | | ·边界条件和载荷 | 第30-31页 | | ·有限元结果分析 | 第31-32页 | | ·基于数值模拟技术的双圈 QFN 封装的热性能的实验设计 | 第32-39页 | | ·单一因子分析 | 第32-37页 | | ·实验设计分析 | 第37-39页 | | ·本章小结 | 第39-42页 | | 第4章 双圈 QFN 封装热疲劳可靠性实验设计 | 第42-54页 | | ·引言 | 第42页 | | ·双圈 QFN 封装热疲劳性能的有限元分析 | 第42-50页 | | ·双圈 QFN 封装的结构和有限元网格 | 第42-43页 | | ·材料参数与边界条件 | 第43-45页 | | ·温度循环载荷下焊料的力学行为 | 第45-49页 | | ·温度循环载荷下焊料的疲劳寿命计算 | 第49-50页 | | ·基于数值模拟技术的双圈 QFN 封装热疲劳可靠性的实验设计 | 第50-53页 | | ·单一因子分析 | 第50-51页 | | ·实验设计分析 | 第51-53页 | | ·本章小结 | 第53-54页 | | 结论 | 第54-56页 | | 参考文献 | 第56-60页 | | 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第60-62页 | | 致谢 | 第62页 |
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论文编号BS2074608，这篇论文共62页
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