摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-22页 |
·课题背景 | 第9-11页 |
·铜互连的发展现状及其存在的问题 | 第11-13页 |
·铜互连的发展现状 | 第11-12页 |
·铜互连存在的问题 | 第12-13页 |
·扩散阻挡层的研究现状 | 第13-21页 |
·扩散阻挡层的性能要求 | 第13-14页 |
·扩散阻挡层的分类 | 第14-15页 |
·扩散阻挡层制备工艺 | 第15-19页 |
·Ru基扩散阻挡层的研究现状 | 第19-21页 |
·本文的主要研究内容 | 第21-22页 |
第2章 薄膜阻挡层的制备与性能表征方法 | 第22-29页 |
·薄膜阻挡层的制备 | 第22-25页 |
·硅基片清洗 | 第22页 |
·磁控溅射薄膜的制备 | 第22-25页 |
·薄膜的退火处理 | 第25页 |
·薄膜阻挡层特性的表征方法 | 第25-29页 |
·薄膜厚度的测量 | 第25页 |
·X射线衍射(XRD) | 第25-26页 |
·X射线光电能谱(XPS) | 第26-27页 |
·原子力显微镜(AFM) | 第27页 |
·阻挡层电阻率的测量 | 第27-29页 |
第3章 沉积工艺参数对Ru-TiN纳米复合材料薄膜的组织与性能研究 | 第29-42页 |
·N 2流量对沉积态Ru-TiN纳米复合材料薄膜的组织与性能的影响 | 第29-36页 |
·N_2 流量对Ru-TiN薄膜厚度的影响 | 第29-30页 |
·不同N_2 流量制备的Ru-TiN薄膜物相分析 | 第30-31页 |
·N_2 流量对Ru-TiN薄膜表面形貌的影响 | 第31-32页 |
·不同N_2 流量制备的Ru-TiN薄膜的XPS分析 | 第32-35页 |
·N_2 流量对Ru-TiN薄膜电阻率的影响 | 第35-36页 |
·溅射功率对沉积态Ru-TiN纳米复合材料薄膜的组织与性能的影响 | 第36-41页 |
·溅射功率对Ru-TiN薄膜厚度的影响 | 第36-37页 |
·不同溅射功率制备的Ru-TiN薄膜的XRD衍射分析 | 第37-38页 |
·不同溅射功率制备的Ru-TiN薄膜的XPS分析 | 第38-40页 |
·溅射功率对Ru-TiN薄膜电阻率的影响 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第4章 Ru-TiN阻挡层退火后的组织与性能研究 | 第42-53页 |
·不同N_2 流量制备的Ru-TiN阻挡层退火后组织与性能研究 | 第42-49页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后的电阻率 | 第42-43页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后XRD衍射分析 | 第43-45页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后的表面形貌分析 | 第45-46页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后XPS分析 | 第46-49页 |
·不同溅射功率制备的Ru-TiN阻挡层退火后组织与性能研究 | 第49-53页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后的电阻率 | 第49页 |
·Ru-TiN阻挡层退火后XRD衍射分析 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-59页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
个人简历 | 第62页 |