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物联网RFID标签天线制作技术与工艺研究 |
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| 论文目录 |
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| 摘要 | 第1-6页 | | ABSTRACT | 第6-12页 | | 第一章 绪论 | 第12-26页 | | ·自动识别技术 | 第14-19页 | | ·条形码识别 | 第14-15页 | | ·光学符号识别 | 第15-16页 | | ·生物计数测量法 | 第16-18页 | | ·IC 卡识别 | 第18-19页 | | ·射频识别 | 第19页 | | ·RFIDs 的特点 | 第19-20页 | | ·RFID 天线的制作方法 | 第20-22页 | | ·RFID 的国内外应用现状 | 第22-24页 | | ·本文研究内容 | 第24-26页 | | 第二章 RFID 工作原理与电学理论 | 第26-31页 | | ·RFID 工作原理 | 第26-28页 | | ·无源RFID 工作原理 | 第26-27页 | | ·有源RFID 工作原理 | 第27-28页 | | ·RFID 电学理论 | 第28-31页 | | 第三章 纸基材RFID 天线制作工艺参数的研究 | 第31-39页 | | ·印刷工艺参数分析 | 第31-32页 | | ·导电银浆RFID 天线工艺制作 | 第32-34页 | | ·丝网网版的制作 | 第32页 | | ·丝网印刷RFID 标签天线优化实验 | 第32-34页 | | ·RFID 印刷过程材料分析与实验结果 | 第34-36页 | | ·聚脂丝网版的印刷分析 | 第34页 | | ·导电油墨的层厚分析 | 第34-35页 | | ·纸基材的适用性分析 | 第35页 | | ·工艺优化结果讨论 | 第35-36页 | | ·导电银浆线路的压实探讨 | 第36-38页 | | ·实验材料与仪器 | 第36-37页 | | ·实验步骤 | 第37页 | | ·结果分析 | 第37-38页 | | ·本章小结 | 第38-39页 | | 第四章 导电银浆RFID 天线过桥连接的可靠性研究 | 第39-50页 | | ·RFID 天线过桥连接可靠性研究 | 第40-42页 | | ·RFID 天线过桥连接过程 | 第40-41页 | | ·过桥连接的线层分析 | 第41页 | | ·过桥连接的高速挠曲性能测试 | 第41页 | | ·过桥连接的恒温恒湿测试 | 第41-42页 | | ·过桥连接的高低温冲击试验 | 第42页 | | ·导电银浆导电机理 | 第42-43页 | | ·固化与力学情况分析 | 第43-44页 | | ·过桥连接的固化分析 | 第43页 | | ·过桥连接的力学分析 | 第43-44页 | | ·RFID 天线过桥连接可靠性研究结果与讨论 | 第44-49页 | | ·线厚与电阻情况 | 第44-46页 | | ·过桥连接的挠曲性能 | 第46-47页 | | ·过桥连接的环境适应性 | 第47-49页 | | ·本章小结 | 第49-50页 | | 第五章 导电银浆RFID 天线压实均匀性与环境适应性研究 | 第50-59页 | | ·导电银浆RFID 天线的压实与环境试验 | 第51-52页 | | ·导电银浆RFID 天线的压实均匀性 | 第51页 | | ·导电银浆RFID 天线的环境适应性 | 第51-52页 | | ·导电银浆RFID 天线压实均匀性与环境适应性 | 第52-58页 | | ·压实均匀性分析与讨论 | 第52-56页 | | ·环境适应性分析与讨论 | 第56-58页 | | ·本章小结 | 第58-59页 | | 第六章 刀模半切制作RFID 铝箔天线的探索 | 第59-65页 | | ·刀模半切制作RFID 铝箔天线的设计 | 第59-60页 | | ·天线部分制作的设计 | 第59-60页 | | ·过桥连接线路部分制作的设计 | 第60页 | | ·RFID 铝箔天线制作的过程 | 第60-63页 | | ·天线部分的制作过程 | 第60-61页 | | ·过桥连接线路部分的制作过程 | 第61-62页 | | ·天线与过桥连接线路的闭合 | 第62-63页 | | ·RFID 铝箔天线效果 | 第63-64页 | | ·本章小结 | 第64-65页 | | 第七章 结论 | 第65-68页 | | 致谢 | 第68-69页 | | 参考文献 | 第69-74页 | | 攻读硕士学位期间取得成果 | 第74-76页 |
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论文编号BS1159，这篇论文共76页
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