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PDMS微流控芯片关键工艺技术研究
 
     论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·微流控芯片概述第8-9页
   ·构建微流控芯片的材料第9-11页
   ·PDMS 微流控芯片关键工艺技术的研究现状第11-14页
     ·高分子聚合物芯片微通道的制作第11-12页
     ·高聚物微流控芯片表面的润湿性第12-13页
     ·高聚物微流控芯片的键合第13-14页
   ·本论文的目的、意义及研究内容第14-16页
第二章 PDMS 结构、性能及成型工艺第16-31页
   ·PDMS 结构第16-17页
   ·PDMS 性能第17-18页
   ·PDMS 的成型工艺第18-31页
     ·旋涂第18-21页
     ·膜厚度与甩胶机转数之间的关系第21-22页
     ·影响PDMS 固化的主要参数—温度和时间第22-23页
     ·PDMS 的成型工艺第23-31页
第三章 PDMS 表面润湿性研究第31-47页
   ·表面润湿性理论第31-32页
   ·紫外光照射第32-35页
     ·原理第32-33页
     ·实验第33-34页
     ·接触角测量第34-35页
   ·氧等离子体处理第35-47页
     ·实验第37页
     ·PDMS 表面润湿性的测量与分析第37-43页
     ·改性机理第43-47页
第四章 PDMS 微流控芯片键合工艺研究第47-56页
   ·两步固化法第49-53页
     ·实验第49-52页
     ·采用两步固化法的键合机理第52-53页
   ·氧等离子体处理第53-56页
     ·实验第53-54页
     ·键合强度的测量及表征第54-55页
     ·键合机理第55-56页
第五章 结束语第56-57页
参考文献第57-60页
个人简历第60-61页
发表论文第61-62页
致谢第62-63页

 
 
论文编号BS1208809,这篇论文共63
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