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大功率LED散热封装用铝基氮化铝薄膜基板研究 |
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论文目录 |
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致谢 | 第1-5页 | 摘要 | 第5-7页 | Abstract | 第7-9页 | 目录 | 第9-12页 | 图录 | 第12-14页 | 表录 | 第14-15页 | 第一章 绪论 | 第15-23页 | ·引言-LED广阔前景 | 第15页 | ·散热性能是LED大功率化瓶颈 | 第15-18页 | ·LED封装基板的发展历程及现状 | 第18-21页 | ·主要的LED散热基板 | 第18-19页 | ·目前常用基板——金属基基板 | 第19-20页 | ·绝缘导热层材料的重要意义 | 第20-21页 | ·本课题目标、任务以及论文结构安排 | 第21-23页 | ·课题目标及任务 | 第21页 | ·论文结构安排 | 第21-23页 | 第二章 大功率LED的散热模型仿真 | 第23-34页 | ·大功率LED散热模型 | 第23-26页 | ·热阻和导热系数 | 第23-25页 | ·LED等效热阻模型 | 第25-26页 | ·ANSYS软件仿真及结果分析 | 第26-33页 | ·仿真准备:仿真目标及仿真模型的确定 | 第26-27页 | ·不同绝缘层情况下LED散热性能分析 | 第27-31页 | ·不同氮化铝膜厚情况下LED散热性能分析 | 第31-33页 | ·本章小结 | 第33-34页 | 第三章 氮化铝绝缘导热层 | 第34-46页 | ·氮化铝材料性能简介 | 第34-35页 | ·氮化铝薄膜产业化的前期探索 | 第35-38页 | ·等离子喷涂法 | 第35-36页 | ·铝膏与氨气的低温共烧法 | 第36-38页 | ·磁控反应溅射制备氮化铝薄膜的实验目标及工艺流程 | 第38-45页 | ·磁控反应溅射法、制备氮化铝薄膜原理 | 第39-42页 | ·实验目标 | 第42-43页 | ·工艺流程 | 第43-45页 | ·本章小结 | 第45-46页 | 第四章 氮化铝薄膜的制备及工艺研究 | 第46-56页 | ·靶材、基片材料对溅射功率选择的影响 | 第46-49页 | ·纯Al靶对溅射功率的影响 | 第46-47页 | ·纯铝基板对溅射功率的影响 | 第47-48页 | ·本系统最佳溅射功率以及对产业化的建议 | 第48-49页 | ·溅射气压对沉积速率的影响 | 第49-50页 | ·膜厚测量工艺 | 第49-50页 | ·溅射气压对沉积速率的影响 | 第50页 | ·氮分压对沉积速率的影响 | 第50-52页 | ·理想溅射工艺参数及氮化铝膜层结构分析 | 第52-55页 | ·SEM断面图分析 | 第52-54页 | ·XRD晶体结构分析 | 第54页 | ·AlN薄膜结构总结 | 第54-55页 | ·本章小结 | 第55-56页 | 第五章 导电层的设计与制备 | 第56-67页 | ·导电层的设计 | 第56-59页 | ·导电层的性能要求 | 第56-58页 | ·导电层结构模型 | 第58-59页 | ·导电层制备过程 | 第59-62页 | ·磁控溅射设备 | 第59-61页 | ·工艺流程 | 第61-62页 | ·导电层的电路制备 | 第62-64页 | ·电路制备工艺-正、负性油墨法 | 第62-64页 | ·氮化铝薄膜的高化学稳定性 | 第64页 | ·连续生产设备的设计及生产工艺的选择 | 第64-66页 | ·本章小结 | 第66-67页 | 第六章 散热基板的性能测试与表征 | 第67-75页 | ·基板散热性能的测量与分析 | 第67-68页 | ·测试方法简述 | 第67-68页 | ·测试结果及分析 | 第68页 | ·绝缘强度的测量与分析 | 第68-71页 | ·因素1—铝基板应力影响 | 第69页 | ·因素2—铝基板表面平整度影响 | 第69-70页 | ·因素3—膜层飞点影响 | 第70-71页 | ·附着力的测量与分析 | 第71-74页 | ·抗拉强度测量的工艺流程 | 第72-73页 | ·抗拉强度实验结果 | 第73-74页 | ·本章小结 | 第74-75页 | 第七章 总结和展望 | 第75-78页 | ·本文研究内容总结 | 第75-76页 | ·本课题主要创新点 | 第76页 | ·本文不足之处以及未来工作 | 第76-78页 | 参考文献 | 第78-82页 | 作者简历及在校期间所取得的科研成果 | 第82页 |
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