| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10页 |
| 1.2 板级结构可靠性的研究内容 | 第10-12页 |
| 1.3 板级结构可靠性的评价方式 | 第12-13页 |
| 1.3.1 物理模拟法板级 | 第12页 |
| 1.3.2 数值模拟法 | 第12-13页 |
| 1.4 BGA板级结构剪切可靠性及可靠性数值模拟研究现状 | 第13-16页 |
| 1.4.1 板级结构剪切可靠性研究现状 | 第13-15页 |
| 1.4.2 BGA板级结构可靠性数值模拟的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.5 课题来源及选题意义 | 第16-17页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 有限元法和BGA板级模型 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 有限元分析法的介绍 | 第18-19页 |
| 2.2.1 有限元的发展背景 | 第18页 |
| 2.2.2 有限元的发展背景分析法的原理 | 第18-19页 |
| 2.3 数值模拟软件介绍 | 第19页 |
| 2.4 有限元模型的建立 | 第19-22页 |
| 2.5 有限元模型中各材料属性 | 第22-23页 |
| 2.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 焊点数量对板级循环剪切性能的影响 | 第24-33页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 随焊点数量对板级结构应力应变的影响 | 第24-30页 |
| 3.3 循环剪切载荷下焊点数量及互联作用对板级可靠性的影响 | 第30-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 焊点间距和焊盘尺寸对板级循环剪切性能的影响 | 第33-41页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 焊点间距对BGA板级循环剪切性能的影响 | 第33-37页 |
| 4.2.1 循环剪切载荷下焊点间距对板级结构应力应变影响 | 第33-36页 |
| 4.2.2 焊点间距对板级结构应力应变峰值的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 焊盘尺寸对BGA板级的对板级循环剪切性能的影响 | 第37-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 BGA板级结构循环剪切载荷下的力学特性分析 | 第41-52页 |
| 5.1 引言 | 第41页 |
| 5.2 峰值载荷对BGA板级循环剪切性能的影响 | 第41-44页 |
| 5.3 保载时间对BGA板级抗循环剪切行为的影响 | 第44-47页 |
| 5.4 循环次数对BGA板级抗循环剪切行为的影响 | 第47-50页 |
| 5.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
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