| | | 表面安装PCB设计工艺浅谈
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摘要：表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的电子电气 教育论文下载合理和制造是SMT技术中的电子电气 教育论文下载关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。
关键词：印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
1 PCB板选择(具体设备每种参数可能略有差别)1.1 最大面积：X×Y＝330mm×250mm(对应于小工作台贴片设备) X×Y＝460mm×460mm(对应于大工作台贴片设备)
1.2 最小面积：X×Y＝80mm×50mm
1.3 PCB四周倒角R 1.5mm
1.4 PCB厚度：0.8～2.5mm
1.5 若PCB板太小，需设计拼板，倘若拼板，建议采用邮票版或双面对刻V型槽的分离技术。
2. 元器件布局规则
2.1 元件布置的有效范围：PCB板X，Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不可避免，需
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