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当前位置:教育论文中心首页--建筑 论文--SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊
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SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊

【建筑 论文】SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊摘要:用加有15-30%vol的TiC 粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层,真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷,形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头,TiC的加入降低了接头的热应力;在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC,TiC主要分布在Ag相,TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相;在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC,TiC主要分布在Cu-Ti相中。
关键词:SiC、Ti合金、TiC、连接、复合接头
前言
碳化硅陶瓷具有优异的高温强度、良好的耐腐蚀抗氧化及耐磨性能,是应用于高温场合的一种重要的材料。与其它陶瓷材料一样, SiC陶瓷也存在延性和冲击韧性低、加工性能差等缺点,将SiC陶瓷和金属连接在一起使用可以获得彼此互补的优势,有利于扩大SiC陶瓷的应用。SiC陶瓷与钛合金可靠连接在航空航天领域具有重要的应用价值,该连接可供选择的主要方法有钎焊和扩散焊[1] [2] [3]。扩散焊要求焊接面光滑平整,并要求较高的压力,为了能在无压或小压力、较低温度下且能对复杂构件进行连接,选用粉末熔化钎焊方法连接碳化硅和钛合金。选用碳化硅陶瓷为再结晶碳化硅,选用的钛合金为有较好性能常用的TC4钛合金。在各种方法制备的碳化硅陶瓷中,烧结类碳化硅性能较高,研究比较多,再结晶碳化硅研究较少。再结晶碳化硅材料的纯度高,但力学性能低。比较陶瓷与陶瓷之间的连接,金属与陶瓷之间连接,由于热膨胀系数和杨氏模量的差别,在冷却过程中,容易产生较大的热应力,连接更为困难[4]。为降低接头的热应力和强化接头,本文探讨在Ag-Cu-Ti粉末中加入较低热膨胀系数TiC粉,希望通过真空钎焊在Ag-Cu-Ti基体合金中形成TiC晶粒强化的复合接头,并对形成接头的微观组织及反应产物进行研究。
1实验方法
焊接母材为市售的再结晶SiC陶瓷与TC4钛合金,再结晶SiC的密度为2.60-2.70g/cm3,气孔率
 
 
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